创造核心、稳定成长

相丰科技成立于2006.03 ，总公司及制造工厂座落于台湾中坜工业区，主要从事于高信赖度之 RFID 电子标签设计制造及解决方案之供应者；我们提供晶圆层级WLCSP封装应用、RFID CSP、RFID 天线、嵌入物 (Inlay)之设计及制造，以及标签(Tag)之制作代工及成品销售。经营团队多半来自半导体设计及封装制造，平均具15年以上之工作经历，欢迎自我期许高，能融入团队的你一起加入。

招募方针

1. 尊重人权，于征才时对求职者人种、肤色、年龄、性别、种族或国籍、残疾、怀孕、信仰、政治立场或婚姻状况平等无歧视。
2. 秉持机会平等的原则召募员工，适才适所、唯才是用。
3. 禁止雇用未满 16 岁童工，确保承诺劳工相关法令规定。

招募流程

1. 请至104人力银行搜寻适合您的职缺并投递履历。
2. HR及用人单位主管会针对教育背景、工作经验、专业资历等初步筛选。
3. HR以电话通知符合的应募人选并安排后续的面谈事宜。
4. 面谈阶段过程，您会与一到两位以上主管面谈，并可进一步了解工作内容。
5. 面谈结束后，如您符合职缺条件，HR会以电话或电子邮件的方式与您连系。