Au/Cu/Ni/Ag bump
Grind/Saw/TnR
Semiconductor Embedded in Substrate (SESUB)
Multi-chip package
E-tag 车用电子标签
智慧仓储物流
智能工厂、智慧货架
智能畜牧、动物养殖
医疗管理、零售管理
Thin film substrate
Flexible SIM card
相丰科技股份有限公司
相丰科技成立于2006年3月,总部及研发生产中心座落于桃园中坜工业区,主要从事于半导体封装整合服务、RFID 标签设计制造以及解决方案等服务。
我们提供晶圆级WLCSP技术、RFID 天线、嵌入物 (Inlay) 设计制造,标签(Tag)以及读取器(Reader)之开发、制作、代工及成品销售。
RFID 的应用场景非常广泛,无论是在仓储管理/智慧物流/生产制造/医疗美妆/消费零售市场/无人化商店/品牌防伪等各种场域内,都能透过 RFID 来大幅提升管理效率以及资讯的即时性和正确性。
主要股东及经营团队来自半导体设计、封装测试、FPC& PCB材料应用以及 RFID 无线射频等专业领域,具备丰富的业界经验值得信赖。