公司介紹

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相丰科技成立于2006年3月，公司坐落于中坜工业区，邻近内坜交流道、桃园高铁以及桃园国际机场。主要股东和经营团队来自半导体设计和封装制造业界，具备超过20年以上的产品开发经验和值得信赖的专业技术背景。
主要核心技术为WLCSP(晶圆级IC封装)，能提供客户优于传统打线封装的薄型化封装方案，在品质和价格上极具市场竞争力，能为客户减薄chip的封装厚度之外同时也大幅降低封装成本。

除了IC封装的整合服务之外，相丰科技也提供适用于各种管理场景的RFID天线、Inlay、电子标签eTag等产品的设计制造、代工和销售。有鉴于RFID应用的多元化，可选用PICu、PETAL、PETCu、PETALCu等FPC材料为天线基材之外，在异材质(例如：玻璃、陶瓷、纸类、塑胶、金属、织品、FR4等素材)的运用上，亦可完美的工艺结合。无论是在仓储／物流／生产制造／医疗／零售／无人化商店等场域，都能透过RFID来大幅提升管理效率以及资讯的即时性和正确性。

相丰科技亦开发自有品牌的高灵敏度选取器(Reader)，并与多家SI公司以及RFID IC供应商长期合作，从IC选配、封装、RFID Tag设计制造到后端的读取资讯串联或系统对接，都能为客户提供最适配的整合服务，更能透过RFID收集大数据进行后续的分析应用。

经营伙伴

相丰的股东结构中包括联讯创投(神达)、宏远证创投、中钢等知名企业，不仅为相丰提供了强大的资本支持，也带来了丰富的产业资源与市场洞察。除此之外员工持股比例亦高达三成以上，彰显了相丰内部团队对公司未来发展的深度承诺与信心。这些强大且稳固的股东结构，无疑是相丰稳健发展的坚实后盾，对未来的成长深具信心。