公司介紹

相豐科技成立於2006年3月，公司坐落於中壢工業區，鄰近內壢交流道、桃園高鐵以及桃園國際機場。主要股東和經營團隊來自半導體設計和封裝製造業界，具備超過20年以上的產品開發經驗和值得信賴的專業技術背景。

主要核心技術為WLCSP(晶圓級IC封裝)，能提供客戶優於傳統打線封裝的薄型化封裝方案，在品質和價格上極具市場競爭力，能為客戶減薄chip的封裝厚度之外同時也大幅降低封裝成本。

除了IC封裝的整合服務之外，相豐科技也提供適用於各種管理場景的RFID天線、Inlay、電子標籤eTag等產品的設計製造、代工和銷售。有鑒於RFID應用的多元化，可選用PICu、PETAL、PETCu、PETALCu等FPC材料為天線基材之外，在異材質(例如：玻璃、陶瓷、紙類、塑膠、金屬、織品、FR4等素材)的運用上，亦可完美的工藝結合。無論是在倉儲／物流／生產製造／醫療／零售／無人化商店等場域，都能透過RFID來大幅提昇管理效率以及資訊的即時性和正確性。

相豐科技亦開發自有品牌的高靈敏度選取器(Reader)，並與多家SI公司以及RFID IC供應商長期合作，從IC選配、封裝、RFID Tag設計製造到後端的讀取資訊串聯或系統對接，都能為客戶提供最適配的整合服務。

經營夥伴

股東組成：70%為法人機構股東，其中包含Venturetech(台積電)、訊聯(神達)等多家創投機構皆為相豐強而有力的後盾。